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東芝考慮分拆芯片業務、出售部分股權

2017年02月27日

TOSHIBA正在考慮分拆晶片業務,并準備釋出該部門約20%的股份。

 

根據日本當地財經媒體的報導,東芝(Toshiba)正在考慮分拆晶片業務,并將該業務一部分的股權出售給Western DIGITAL (WD);東芝在美國的原子能業務可能因為廠房興建成本的高風險而出現帳面虧損,使得該公司面臨財務窘境。

 

不過東芝并未打算出售半導體業務,根據日本產經新聞(Nikkei)的報導,該公司準備釋出約20%、總價2,000~3,000億日圓(約17.7~26.6億美元)的股份,其他大多數股權將保留;此外該報導也指出,東芝將把分拆后的新公司仍納入整個集團的財報,并考慮在未來讓新公司上市。

 

據了解,東芝有意出售半導體業務股權的訊息,已經引起了WD以及數家投資機構的興趣;東芝預期獨立的晶片新公司最快能在今年上半年成立。

 

東芝晶片業務的金雞母是其3D NAND技術,東芝與WD在日本三重縣四日市(Yokkaichi)有一座合資記憶體工廠,兩家公司合作開發號稱世界首創具備64層的3D NAND技術BiCS3;前一代的BiCS2技術擁有48層。BiCS2已經量產,而BiCS3預計2017年中量產。

 

分拆晶片業務預期能讓東芝取得短期資金,更重要的是能讓該公司更容易取得銀行貸款以及其他資金,以進行資本投資;東芝的記憶體業務雖然利潤很高,但眾所周知也是一項在研發上非常燒錢的投資。東芝的記憶體晶片在該公司的2015財務年度達1.57兆日圓的半導體業務營收中,貢獻了大部分的比例。

 

東芝在去年11月公布2016財務年度第二季財報時,表示其記憶體業務是“核心業務”,并表示該業務達到了12%的營業利潤率(operating profit margin),超越預期。

 

過去數年,東芝積極整頓其半導體業務,在2015年退出CMOS影像感測器市場,將相關資產出售給索尼(Sony),包括一條12寸廠生產線;東芝將技術焦點轉向汽車與其他應用的類比IC與馬達控制驅動器。

 

同樣在2015年,東芝決定停產離散半導體業務部門的白光LED產品,該公司表示將把更多資源投入功率半導體、光學元件以及小訊號元件業務。

來源:深圳市斯達特來電子科技有限公司

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